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smt貼片加(jiā)工中心的使(shǐ)用事項介紹 |
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smt貼片加工工(gōng)藝(yì)錫膏:錫膏是由合金焊料粉和(hé)糊狀助焊(hàn)劑均勻攪(jiǎo)拌而成的(de)膏狀體,它(tā)是smt貼片加工工(gōng)藝中(zhōng)不可(kě)缺少的焊(hàn)接材料,廣泛用(yòng)于回流焊(hàn)中,錫膏在常溫下具(jù)有一定的(de)粘性(xìng),可将電子(zǐ)元件(jiàn)初粘在既定的(de)位置,在焊(hàn)接溫(wēn)度下,随(suí)着溶劑(jì)和部分添(tiān)加劑(jì)揮發,将(jiāng)被焊元件與pcb互聯(lián)在一(yī)起形成連接。目(mù)前smt貼(tiē)片加工廠(chǎng)塗布錫(xī)膏(gāo)多數采用(yòng)絲鋼(gāng)網漏(lòu)印法,其優點是操作(zuò)簡便(biàn),快速(sù)印刷後(hòu)即(jí)刻可(kě)用。但也有難确(què)保焊點的(de)可靠(kào)性、易造(zào)成虛焊(hàn),浪費錫(xī)膏(gāo),成本(běn)較高(gāo)等缺陷。
smt貼(tiē)片加工工藝貼(tiē)片膠(jiāo):貼(tiē)片膠,也稱爲smt接着(zhe)劑、smt紅膠,通常(cháng)是紅色(sè)的(也有黃(huáng)色或者白色(sè)的)膏體(tǐ)中均勻(yún)地(dì)分布着硬化劑、顔料、溶劑等的粘接(jiē)劑,主要用來(lái)将(jiāng)元器件(jiàn)固(gù)定在(zài)印制闆(pǎn)上,一般(bān)用點(diǎn)膠或(huò)鋼網(wǎng)印刷(shuā)的方法來(lái)分配,貼上元器件後放入(rù)烘箱或回流焊(hàn)爐加(jiā)熱硬(yìng)化。貼片膠(jiāo)與錫膏不同的(de)是其(qí)受熱後便(biàn)固化(huà),其(qí)凝固點(diǎn)溫度爲(wèi)150℃,再加熱(rè)也不會(huì)溶化,也是說(shuō),貼片膠的(de)熱硬化過程(chéng)是不可逆的。smt貼片(piàn)膠的使用效果(guǒ)會因熱固化條(tiáo)件(jiàn)、被連接物、所(suǒ)使用的(de)設備(bèi)、操(cāo)作環境的(de)不同而有(yǒu)差異,使用(yòng)時要根據(jù)印制(zhì)電路(lù)闆裝配(pcba、pca)工(gōng)藝來(lái)選擇(zé)貼片膠。
smt貼(tiē)片(piàn)加工工(gōng)藝助焊(hàn)劑:助焊(hàn)劑是(shì)錫(xī)粉的載體,其組成(chéng)與通(tōng)用助焊劑(jì)基本(běn)相同,爲了(le)改善印刷效(xiào)果有時還需(xū)加入(rù)适量的溶劑,通過助(zhù)焊劑(jì)中活性劑(jì)的作(zuò)用,能被焊(hàn)材料表(biǎo)面以及(jí)錫粉本身的氧(yǎng)化(huà)物,使焊料迅(xùn)速擴(kuò)散并(bìng)附着(zhe)在被焊金(jīn)屬表(biǎo)面。助(zhù)焊劑(jì)的組成對(duì)錫膏(gāo)的擴(kuò)展(zhǎn)性、潤濕性、塌(tā)陷、粘度變(biàn)化、清(qīng)洗性(xìng)和儲(chǔ)存壽(shòu)命起決定(dìng)性作用。 |
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